GlobalFoundries与台积电达成20亿美元协议，在美生产硅中介层

📋总体概括

GlobalFoundries（格芯）与台积电（TSMC）达成一项价值20亿美元、为期多年的合作协议，由格芯在其美国纽约州马耳他等Fab 8基地为台积电生产硅中介层（silicon interposers），用于台积电的先进封装产能扩张。这一合作直接服务于AI与高性能计算芯片对2.5D/3D先进封装急剧增长的需求，也意味着美国本土先进封装供应链获得实质性补强，是台积电在美布局从晶圆制造向封装环节延伸的重要一步。